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上海西熙工控自动化有限公司
主营：西门子PLC模块代理商,西门子电缆代理商
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全局数据存储器（GlobalDataMemory）
系统中所有 CPU 模块之间，覆盖整个网络中所有子机架，使用集成与全局数据存储器（GDM）中的存储器都进行数据交换。
通过存储器，可同步耦合多达 44 个子机架。 这意味着可多使用 836 个 CPU 模板。
设计
GDM系统由一个 UR5213（21 个插槽）。 可用于 GDM 以及 CP52M0 存储模板（插槽 1）和相应数量的 CP52IO 接口模板（插槽 2 到 12）组成。
在耦合到 GDM 的每个子机架中，都需要一个 CP52A0 接入模板。
这些子机架以星形拓扑机构的形式使用玻璃光纤连接到 GDM。
功能
存储模板 CP52M0
GDM 系统的 2 Mbyte 存储器位于 CP52M0 存储模板上。 耦合子机架中处理器之间的全部数据传输和交换都通过该 2 Mbyte 存储器处理。
CP52IO 接口模板和存储模板之间的数据交换通过背板总线。
CP52M0 能够读取插在所有光纤电缆接口处 GDM 子机架中的 CP52IO 的故障和诊断寄存器。 它可集中检测所有光纤电缆接口的运行状态。 其结果由 CP52M0 的开关量输出接口输出以便于进一步评价。
接口模板 CP52IO
耦合在机架中的 GDM 接入模板 CP52A0 通过光纤电缆连接到全局数据存储器接口模板 CP52IO 中。 每个 CP52IO 可多连接 4 个子机架。
接入模板 CP52A0
CP52A0 接入模板在连接到 GDM 系统的每个子机架中组态。
混合运行
CP52M0 和 CP52IO GDM 模板可以较为快速的特殊模式运行。 不能将 GDM 模板与其它 SIMATIC TDC 模板一起使用。
光纤
双工玻璃光纤（62.5/125 µm 芯径）用于建立 CP52IO 接口模板和 CP52A0 存取模板之间的连接。 电缆长度为 200 m。使用双工 SC 连接器进行连接。
技术规范
技术数据 CP52M0
电源
电压/电流（25℃ 时）
+5 V，典型值 0.4 A
+3.3 V，典型值 0.7 A
+12 V，典型值 0.01 A
–12 V，典型值 0.01 A
功率消耗，一般
4.5 W
空间要求/宽度
1 个插槽
重量
0.6 kg
数字量输出
数量
16
电气隔离
×
外部电源电压
•额定值
24 V
•允许范围
20 - 30
•峰值
35 V， 0.5 s 时
•空载电流消耗
40 mA
输出电压范围
•对于信号“0”，
3 V
•对于信号“1”，小
外部电源电压 -2.5 V
•输出电流
•对于信号“0”，小
-20 μA
•对于信号“1”
- 额定电压
50 mA
- 允许范围
100 mA
延时时间
100 µs
电阻负载输出的开关频率
6 kHz
短路保护
•地线
√
•外部电源
×
短路电流
250 mA
输出总电流（60 °C）
16 x 50 mA
感性切断电压极限值
外部电源电压 +1 V
技术数据 CP52IO
电源
电压/电流（25℃ 时）
+5 V，典型值 3 A
+3.3 V，典型值 .8 A
功率消耗，一般
18 W
空间要求/宽度
1 个插槽
重量
0.6 kg
技术数据 CP52A0
电源
电压/电流（25℃ 时）
+5 V，典型值 1.5 A
+3.3 V，典型值 0.4 A
功率消耗，一般
9 W
空间要求/宽度
1 个插槽
重量
0.6 kg
使用 CP53M0 耦合模块可将 SIMATIC TDC 系统耦合到 SIMADYN D 系统，便于快速数据交换，如：扩展现有 SIMADYN D 系统。
应用
•连接 SIMATIC TDC 系统与 SIMADYN D 系统。
•连接 SIMATIC TDC 系统与两个附加 SIMATIC TDC 机架。
•通讯缓冲器,用于机架中 CPU 模块间的数据交换。
设计
CP53M0 耦合模块的接口基于 FOC 耦合,支持 SIMADYN D 耦合模块。
功能
使用 CP53M0 耦合模块可实现以下功能：
•CP53M0 作为主站：
为了在主机模式下运行，CP53M0 应在 HWConfig 中进行参数设置（默认）。在此模式下，可将两个从站模块（CS22 或 CP53M0）连接到 CP53M0。
•CP53M0 作为从站：
在从站模式下，在 HW-Config 中对 CP53M0 进行参数化。在此模式下，可连接一个 CS12/CS13/CS14 或 CP53M0 主站模块。
技术规范
CP53M0 耦合模块
存储器
通讯存储器
SRAM，128 KB
通讯缓冲器
SDRAM，8 MB
FOC 接口
点数
2（主机模式）
1（从站模式）
数据传输速率
96 Mbit/s
编码
5B/6B
电压，电流
电压/电流
+5 V / 0.3 A
3.3 V / 0.5 A
功耗
功耗，典型值
3.1 W
外形尺寸
机架所需插槽个数
1
尺寸（宽 x 高 x 深）[mm]
20 x 233 x 160
重量
0.6 kg
程序存储器模块，用于存储用 CFC 编写的程序。
应用
该程序存储器模块适用于 CPU551。
功能
该程序存储器模块用来存储 CFC 编写的程序。把该模块插入到 CPU 运行程序的插槽中。
•2 或 4 MB 程序存储器 (闪存)
•8 KB 数据存储器 (EEPROM)
•重量： 30 g
SIMATIC TDC（工艺和传动控制）是一个数字化自动化系统，它具有较高计算能力，能够处理非常大的程序。它提供了一个具有大约 300 个现成功能块的内容详尽的库，可用于进行快速组态。
优势
•SIMATIC TDC 提供有性能的运动控制和闭环控制技术能力。
•SIMATIC TDC 以其高效、可同步的多处理器系统而与众不同。
应用
SIMATIC TDC 尤其可在冶金、轧钢厂以及配电领域中的工厂组态中使用。
设计
该系统为模块化设计，根据特殊应用，可配备必要的计算/算术执行模板以及数字、模拟、增量和值编码器连接或通讯接口。
SIMATIC TDC 子机架中的所有模板都通过一个高性能的 64 位背板总线连接。因此数据几乎可在处理器时钟期间中，在所有模板之间进行数据交换。
功能
任意进行图形化组态
SIMATIC TDC 可通过基于 Windows 的图形化 SIMATIC 工具 STEP 7、CFC 和 SFC 进行组态。软件包 D7-SYS 通过用于 SIMATIC TDC 以及高性能操作系统的函数块，对 CFC 组态工具加以补充。
全局数据存储器
为了完成复杂自动化任务，可能需要在多个机架中的 CPU 间交换数据。为此，可将一个全局数据存储器 (GDM) 用作连接多 44 个机架的存储器。
通过这个存储器，可在系统内多个机架中的所有 CPU 之间交换数据。这意味着，在一个系统中可使用多 800 个 CPU。
GDM 包含一个机架，在该机架中，仅可插入 GDM 模块。因此，可以一种特殊和较为快速的方式对该 GDM 进行操作。
维护和调试
维护和调试工作将直接通过图形化组态界面 STEP 7 和 CFC 完成。
其他处理器模块的程序
用于 SIMADYN D 模块 PM5 及PM6 的CFC、用于 FM 458-1 DP 应用模块的 CFC 或用于工艺模块 T400 的 CFC，可以非常方便地传输到自动化系统 SIMATIC TDC 的 CPU。
集成
驱动装置和分布式 I/O 通过具有主站和/从站功能的 PROFIBUS DP 接口模块与 SIMATIC TDC 相连。
多个 SIMATIC 站、外部系统和主计算机可通过一个 TCP/IP 接口模块进行联网，数据速率可达 100 Mbit/s。可视化组件（如 WinCC）也可通过此接口模块来连接。
SIMATIC HMI 的所有可视化组件（如 WinCC 或 OP/TD 面板）也通过 MPI（多点接口）相连。